科学技术的发展很快，高科技的产品不断出现，尤其是电子工业的发展更是日新月异，像集成电路的发展两三年就更新一代。IC芯片的发展遵循“ 摩尔定律”( Intel 公司创始人之一GordonE .Moore 1965年预言) ，芯片上可容纳的晶体管数目( 即集成度) 每18个月便可增加1倍。10年(2000年一2010年) 间我国IC的主流技术由5 英寸、6 英寸、0.5 lam 以上工艺水平提升到8英寸0.18 lam～0.25m，12 英寸、110nm~90nm～65nm。表征工艺水平的较小线宽（ 即特征尺寸featUresiZe ) ，目前已进入纳米 ( nm ) 级 ，“ 中芯国 际”32／ 28nm 已取得关键技术突破，将在“十二五”中期进入量产。TF T.L C D 的发展速度更快，一二年就上一个台阶：北京京东方n- LCD薄膜晶体管液晶显示器5代线 ( 基板尺寸1100 lnnl × 1300 mm) 刚投产，即开始建设合肥京东方6代线( 基板尺寸 1500 mm × 1850mm) ；不到2 年又开始北京京东方8.5代线( 基板尺寸2200mm×2500mm) 的建设。目前中电熊猫正规划TFT—LCD10 代线( 基板尺寸2889mm×3130mm) 的建设。 这就要求为其服务的高级别的洁净室工程必须能适应其发展速度。

从目前我国洁净室行业市场发展来看，电子信息、航空航天、精密仪器、医药卫生等行业的持续增长，极大地推动了洁净室的市场需求，进而带动洁净室工程行业的大发展。根据中国电子学会综合测算，2007年中国洁净室工程行业整体市场规模为217．14 亿元，尽管其间受 2008年全球金融危机的影响，部分行业需求下降，波及到洁净室工程行业，但2009 年下半年起，受国家发布 电子信息产业调整和振兴规划、电子信息产品市场需求释放等因素的影响，行业对洁净室的需求迅速恢复，使洁净室工程行业市场回暖。截止到2011年整个洁净室工程行业市场规模达到387.77亿元，五年间的年均复合增长率平均为15.6％。

实验室净化工程有极好的灵活性和适应性，以满足微电子、光电子等生产工艺不断发展进步的要求。建造 一个洁净厂房投入成本高，使用时问长，不是一二年就会拆掉重建。因此，在洁净室设计与建造时必须考虑到生产工艺流程的不断发展和变化，使洁净室具备更好的适应性和灵活性。对于洁净室工程行业来说，在施工过程中，或者是在洁净室使用过程中，都会因为生产工艺流程的改变引起的气流组织、设备容量等方面的变化而导致设计的改变，而这种变更需要在前期设计时预留好变更的空间，否则将 会为后期的改变埋下隐患。